![集成电路先进封装工艺 Cu-Cu键合技术 史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 9787040576368 高等教育出版社](https://img.alicdn.com/bao/uploaded/i2/2780997294/O1CN014d8A0d23khfTyFwMB_!!2-item_pic.png_430x430.jpg)
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